5G建设规模超万亿新材料:四大投资机遇

作者:篮球教练浙江理财 文章来源:未知2020-05-12 16:59

这一版的来源:新材料在线,西里尔研究这一版的制图:军官和士兵

5G预售的步伐正在逼近。可能是关键时刻。

业内人士分析,5G的投资约为1.2万亿元,预计将带动4万亿元的投资。从4G通信到5G通信的转变是一场等待中的技术更新。数万亿投资的开放将推动新材料的产生。

5G对基站的基本材料从头到尾都提出了更高的要求。近日,证券时报e公司与新材料在线合作,对5G技术和新材料类别进行全面分析研究,总结出5G技术驱动下最明显的新材料需求,以及家庭使用的投资机会。

  财产机会一:LCP、MPI天线趋势明确

5G时代即将到来,通信处理的信息量呈指数级增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组成部分。在5G和物联网的趋势下,天线是未来发展最快、最确定的行业之一。

《证券时报》E公司的一名记者在接受一线采访时意识到,等待手机公司商业化使用的5G手机在天线技术方面发生了巨大变化。5月6日,中兴通讯发布了第一款5G手机。其5G手机使用的天线数量比前一时期增加了50%。另一家大型手机工厂OPPO将在中国市场实现5G手机的商业化,使用11根天线,比4G增加了4根。

目前,聚酰亚胺是智能手机天线中应用最广泛的软板基板。然而,PI基板软板具有严重的高频传输损耗和较差的结构特性,被认为无法满足5G技术的高频和高速要求。聚合物液晶聚合物(LCP)和改进的聚酰亚胺(MPI)材料由于其低损耗因子,有望在未来5G时代脱颖而出。

最近,证券公司和产业链上市公司的研究报告提出了新的概念。由于复杂的工艺、低产量、低议价能力以及LCP天线供应商少,MPI天线将在来年用于新的iPhone。它们已经具有与LCP天线相同的高频功能。

与聚酰亚胺材料相比,低成本聚酰亚胺和聚酰亚胺材料由于损耗因子小,有望在5G时代脱颖而出。从家庭研究的后果分析,MPI和LCP将在5G时代共存。在从4G到5G的过渡阶段,MPI将被广泛使用,而MPI或PI方案将被用于低端手机。LCP因其优异的高频性能,将成为毫米波频段的首选。

新材料在线提供的研究材料显示,LCP和MPI由树脂和薄膜材料在链上游制成,然后加工成软铜箔基板,并在下游加工成软板和天线模块。就智能手机天线的成本构成而言,模块链路约占LCP天线价值的30%,软板链路约占70%。拼板材料的价值占拼板软板成本的15%。

a股相关公司有四个结构环节:LCP材料,领先的a股公司有沃尔特股份。华创证券今年3月发布的一份研究报告显示,该公司已成功开发出薄膜和纤维级液晶面板,并验证了相关产品。成功后,有望率先实现进口替代。

当《证券时报》E公司的一名记者致电沃特斯了解相关进展时,沃特斯董事会的工作人员透露,LCP材料已经成为取代传统材料用于高频通信设备的主要趋势之一。公司联合运营相关5G设备和设备供应商,进行相关产品功能和大规模生产的防篡改测试。该公司的LCP产品可能为客户提供了材料,以满足高频通信的不同要求。以下公司将专注于5G规模的商业流程。

在软铜箔基材环节,东山上市公司的主要结构是彻底的、有利可图的技术;在软板加工环节,上市公司的初级结构是东山彻底;在天线模块链接结构中,公司主要

去年底,李迅在接受采访时,就LCP和MPI天线方案的争夺发表了自己的看法。根据专业实验室的数据,液晶显示器的功能优于MPI,主要客户仍然会选择液晶显示器。北美的主要客户将来可能会采用MPI。质量是由于LCP制造能力的一些限制,但是到2020年,该问题有望得到根本解决,并且LCP材料的应用将在5G中得到极大的尊重。

此外,《证券时报》记者了解到,叶正科技也在构建MPI材料。该公司透露,MPI高频挠性覆铜板主要应用于FPC天线板高频旗杆传输,终端应用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、虚拟现实技术等。南昌叶正的MPI高频材料已经小批量试生产,目前正在为最终客户的相关认证做准备。

  财产机会二:高频覆铜板有望进口替代

移动通信基站中的天线系统和功率放大系统需要高频通信材料。当5G投资周期开始时,5G基站对制造印刷电路板所需的印刷电路板和覆铜板的需求也将发生深刻变化。

5G基站数量的增加将推动基站功率放大器和天线的市场规模快速增长,对低损耗和超低损耗高覆铜板的需求也将相应增加。

机构研究数据显示,仅考虑基站天线市场,预计到2025年国内CCL市场将达到338亿。随着车载毫米波雷达高频覆铜板的增加,预计到2025年,高频基板的市场需求将达到611亿元。

新材料在线研究应用表明,全球覆铜板行业已形成多极化增长,中国和韩国国内覆铜板企业的覆铜板产品以中低端产品为主。相比之下,覆铜板在中国内地的整体附加值相对较低,而此时高端产品已经突破黄金时代,进口替代空间很大。

在高频覆铜板基板市场上,聚四氟乙烯树脂覆铜板是目前高频微波基板材料中最重要的品种,预计在5G时代将迎来更大的增长空间。

在聚四氟乙烯供应链方面,a股公司艺声科技有两个高频基板生产能力:热塑性聚四氟乙烯系统和热固性烃系统。据中泰证券研究新闻报道,艺声科技此前已经开发了一个高频和高速类别。是国内首家掌握重点技术,自主开发功率放大器用碳氢材料的内资企业。现在它已经完成了大规模生产。子公司南通特种材料有限公司生产高频通信板。2018年11月试生产成功,2019年1月高频高速板投产,突破了国内高频高速板。

华正新财2018年的财务报告显示,该公司的覆铜板收入占近70%,毛利润占近60%。东北证券研究出版公司表示,华正新材料迎来了5G机遇,积极升级改造CCL产品。公司建立了行业前辈的高频覆铜板专用生产线,开发了一套适用于5G的高频材料产品(H5系列聚四氟乙烯和非聚四氟乙烯类的HC30、HC35等系列产品)。在5G时代,随着华为和中兴在全球通信设备领域的话语权不断提升,这些产品有望在罗杰斯等美国和日本制造商占据的高频率领域取得突破,性价比更高。

  财产机会三:陶瓷介质滤波器优势多

在4G时代,金属腔体滤波器是通信基站的首选。在5G时代,基站信道的数量已经扩大了16倍,设备的小型化已经成为一种趋势。陶瓷介质滤波器具有重量轻、小型化的优点。同时,它们具有可靠的机械结构,无振动布局,便于主动装配。从长远来看,它们将成为主流

《证券时报》记者从东山了解到,公司基站天线、滤波器、陶瓷介质滤波器等通信产品的生产能力已经稳步释放,业务规模和盈利能力正在稳步提升。

此外,奉化高新控股子公司国华新材料生产的陶瓷介质滤波器也应用于5G基站设备。奉化高新表示,国华新材料生产的陶瓷介质滤波器应用于5G基站,为国内外知名通信企业提供产品和服务。目前,其收入相对较少,该公司正在建造新工厂,为扩张做准备。

当《证券时报》记者向奉化高科介绍产品的供需环境时,该公司负责人透露,华为、中兴和爱立信都是该公司的客户,该公司已开始批量发货。然而,今天陶瓷介质滤波器的价格比金属腔体产品的价格高得多。目前,5G基站主要支持和购买金属腔体产品。

通宇通信计划以8970万元收购江佳科技65%的股权。江佳科技是中国陶瓷介质滤波器的知名制造商。公司在3G和4G时代取得了巨大的成就,在国内天线制造商中名列前茅。同时,公司积极建设5G,并与中兴通讯、爱立信等设备制造商密切合作。

《证券时报》记者从通榆通信了解到,该公司目前正在为主要通信设备制造商测试基站天线,并分批发货。目前,5G基站仍然主要是金属腔体滤波器。根据5G计划,据估计,大众商品可能在2019年底或2020年。

  家当机会四:氮化镓半导体材料迎时机

射频功率放大器是射频前端传输路径的主要器件。对5G基站的功率放大器的需求增加了几倍,氮化镓材料被认为是主流技术。

据《郭进证券研究报告》估计,5G基站PA的需求高达192个,数量大幅增加。氮化镓可以很好的应用于大规模的多输入多输出,5G基站氮化镓射频功率放大器的研究和判断将成为主流技术。

对新材料的在线分析表明,就氮化镓射频电子产品而言,台湾TSMC和SMMC目前是国内制造商的主要平台。在国内企业中,三安光电和海特高科技已经开始组建。

据了解,三安光电现在已经完成了6英寸砷化镓和氮化镓生产线。2017年12月,公司投资333亿元在福建泉州成立项目公司。房地产项目主要是高端氮化镓及其发光二极管芯片、高功率氮化镓激光器、射频和滤波器的研发和制造。

今年3月,美的集团宣布与三安光电的子公司三安集成战略合作,建立第三代半导体集成实验室。双方合作的重点将是氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)半导体功率器件芯片和智能功率模块(IPM)应用电路的研发,并将逐步引入白色家电范畴。

《证券时报》记者从纳威科技了解到,该公司已经结构化氮化镓(GaN)外延材料和器件,目前正处于研发测试阶段,尚未进入正式生产阶段。公司开发的8英寸氮化镓硅外延片在材料、机械、电学、耐压、耐高温和寿命等方面具有功能优势。该公司的碳化硅基碳化硅氮化镓也正在同时开发。

此外,上市公司海特高科技氮化镓芯片贴牌生产已经引进客户。近日,《证券时报》记者从海特高科技了解到:“公司已经具备生产5G氮化镓基站芯片的能力。氮化镓业务已经吸引了六个客户。氮化镓功率元件已经在小规模上大量生产。随着5G商用设备的发展,5G射频将需要大量氮化镓组件。”